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電子封裝技術(shù) 關(guān)注

電子信息類 > 電子封裝技術(shù)

專業(yè)代碼：080709T

授予學位：工學學士 學制：4年

78%
22%

該專業(yè)男女比例

專業(yè)介紹 就業(yè)前景
專業(yè)介紹

開設(shè)課程 : 微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)

培養(yǎng)目標：電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產(chǎn)品。

開設(shè)院校（共 17 所）
專業(yè)排名
由于教育部學位與研究生教育發(fā)展中心最新學科評估未將該學科納入評價范圍，因此無法給予官方的排名。
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