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電子封裝技術(shù) 關(guān)注

電子信息類 > 電子封裝技術(shù)

專業(yè)代碼：080709T

授予學(xué)位：工學(xué)學(xué)士 學(xué)制：4年

78%
22%

該專業(yè)男女比例

專業(yè)介紹 就業(yè)前景
專業(yè)介紹

開設(shè)課程 : 微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進(jìn)基板技術(shù)

培養(yǎng)目標(biāo)：電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機(jī)械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機(jī)等零部件組裝制造成機(jī)床、機(jī)器人等機(jī)械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機(jī)、計算機(jī)等電子產(chǎn)品。

開設(shè)院校（共 17 所）
專業(yè)排名
由于教育部學(xué)位與研究生教育發(fā)展中心最新學(xué)科評估未將該學(xué)科納入評價范圍，因此無法給予官方的排名。
學(xué)友評論